芯片圈子中最恐怖的“ CP”即将重新编写行业政
发布时间:2025-10-05 10:10
由|有一组Huxiu技术集团| Marutusa的编辑| Miao Zhengqing头的图像| Chen Liwu的社交媒体昨晚,芯片行业感到非常震惊。 9月18日晚上,北京时间,NVIDIA宣布,它以每零件23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元,两方将与PC和数据中心共处新筹码。在这个消息的影响下,英特尔的股价上涨了22.77%,这是过去40年中最大的单天增长。作为CPU和GPU领域的大师,该行业感到震惊,尤其是考虑到英特尔仍在世界各地的三个先进的铸造厂生产过程中,人们将不可避免地会想到这一点。在今天早上的电话会议上,许多外国媒体向黄伦Xun和陈·李瓦(Huang Renxun)和陈·丽瓦(Chen Liwu)询问了“产品联合开发的特定路线图”和“如果涉及先进的OEM合作过程”。在这方面,两个领导人准确地维持了一项协议,要么避免重大问题,要么使用商业炒作来解散细节。总而言之,这是“这一切都取决于公告的内容。”但是,即使只是看公告中的内容,也足以为行业留出足够的想象力。如何通过一个世纪的握手来改变行业的景观?根据这两家公司的公告,除了财务投资外,两党之间的合作还将重点放在三个方面:实现NVIDIA NVLINK技术的无缝建筑互连 - 将NVIDIA对AI的好处和加速计算的利益结合在一起,以及AdvancedIntel Technology。在数据中心字段中,英特尔将自定义NVIDIA的X86处理器。这些处理器将包括在NVIDIA AI基础设施平台中并在市场上推出。在人类计算领域,英特尔将推出包括NVIDIA在内的X86 System-Chip(SOC)RTX GPU Chiplet市场。新的X86 RTX SOC将用于驱动需要高级CPU和GPU集成解决方案的广泛的PC产品。让我们讨论合作关键点的重要性。首先,NVLINK的引入(即将来就是),CPU和GPU之间的链接不需要通过PCIE总线连接,而是通过NVLink与较低的延迟和较高的带宽实现C2C的直接连接。作为回报 - 当NVLink发布时,Huang去了不同的Agos和Stream Company,鼓励他们搬到NVLink,但很少有人跟随他。现在,NVIDIA直接包括“ PCIE领导者”,留下了一群混乱公司……但是对于两个合作伙伴来说,这确实是一场全获胜的交易。对于英特尔而言,DCG业务(数据中心业务部门)已直接采用,并且在过去两年中,AI服务器领域的下降将被消除。对于NVIDIA,其在AI领域的优势和加速ComputinG将进一步扩展到较大且开发的X86服务器和PC生态系统。唯一的问题是,NVLink以前主要得到ARM AMBA协议的支持,并且可能需要在将来根据X86添加类似的集线器接口。协议,但对于Nvidia来说,这并不是一项艰巨的任务。让我们谈谈NVIDIA的X86处理器的Intel自定义。事实上,英特尔以前有类似的产品,例如已针对NVIDIA定制的CC150处理器,但是使用此处理器的条款受到限制,并且通常专注于Nvidia的GeForce现在是Cloud Gaming Server。 X86处理器将来的两个方可能会直接在AI加速卡上使用。以最新的GB200加速卡为例,它的核心包括两个B200 Blackwell GPU和一个基于ARM Architecture的GRACE CPU。在随后的产品迭代中,X86处理器可能会取代此CPU宽限期。虽然在通话时今天早上,黄·伦森(Huang Renxun)一再强调,与英特尔(Intel)的交易不会影响NVIDIA与手臂的业务关系。但是从任何角度来看,黄伦Xun的声明实际上尚未得到证实。在一个Bwell中,如果NVIDIA继续使用CPU路线图臂,则意味着NVIDIA仍然需要每年支付高额费用;另一方面,X86 CPU生态系统的广泛和可用性明显比ARM强大,并且考虑到Nvidia支付了50亿美元的真实钱,这家公司很可能会得到一些自我使用,因为Intel从未公开允许的Intel X86 IP。最后,英特尔将推出一个X86系统级芯片,其中包括NVIDIA RTX GPU芯片(Chiplet)。这是一个非常有前途的举动,完全改变了PC历史记录的方向。长期以来,“独立CPU +独立GPU”的离散解决方案不仅存在瓶颈的问题,而且还归功于ITS大尺寸,它不覆盖“薄和轻笔记本”的场地。如果将CPU和GPU包裹在一起,则可以解决这些问题,即使是“高性能计算薄和光笔记本”类别也将直接创建。对于双方而言,是时候“开放香槟提前庆祝”。但是,在“两个英雄”之后提出了一个问题:奇普莱特联盟应该做什么?这里需要一个背景。在2022年,包括英特尔,AMD,ARM,高通公司,TSMC和Microsoft在内的十个行业巨头共同建立了Chiplet的Chiplet联盟,以解决通过界面引用的界面打破芯片配位的异质标准的问题。联盟启动的UCIE(通用核心互连)ProtoC中最重要的元素是PCIE协议5.0在CXL 2.0处的物理整合。现在,英特尔直接转向NVLink可能会影响联盟发展的前景。当然,由于大多数英特尔芯片将继续使用PCIE总线,芯片联盟,并且在短期内仍可以正常提高UCIE协议。 Another thing of $ 5 billion investment is not a big deal in terms of both parties, but the money carries "Symbolism is greater than the" practical sense ". On the one hand, as discussed above, the X86+NVLINK wedding is almost the most cooperative market combination. On the other hand, no matter where there are political fabrics that are politically casting a "vote of confidence" for Intel, which is more significant to Intel than the US government's previous investmentBas of the world由于政治游戏,NVIDIA的投资类似于业务考虑和基于此的持久乐观观点,除了X86生态系统量表的优势外,还可以继续维持Intel的Pandayan Business,即使Huang Renxun和Chen Liwu都可以在手机上保持沉默两家公司是该公司将来可以长时间工作的最大亮点。那么,NVIDIA是否可以在将来选择Intel Foundry?五月的认为,这种可能性存在,它并不小。首先,让我知道一个更反对的观点:尽管英特尔的潘达亚业务在过去三年中已经达到了数十亿美元,但英特尔是一定的维持措施,并且从纯技术的角度来看,但它比TSMC低。例如,在发展高级过程技术的发展中,尽管今年英特尔的18A过程不再能够在世界以外建立,但内部产品的铸造将产生质量。当前主要促进外界的节点14A的另一个过程也是正确的。就技术细节而言,无论是Powervia在18A时的电源还是14A的电源直接电力供应技术在行业中的作用就尽快使用,就像“没有人”。就高级包装技术而言,它也与TSMC Cowos的Foveros Direct 3D技术相反。通常,英特尔的一组英特尔的商业技术可以完全掌握高性能筹码。当然,与TSMC相比,英特尔在铸造产量问题上仍然有很大的空间。对于Nvidia而言,如果英特尔将来选择生产小批量,那么明显的好处将改变单个供应商的问题并获得更高的议价能力。根据Digitimes的数据,本月初,TSMC认为其所有高端流程的价格在2026年上涨了5%-10%。如果成瘾的价格是由于其高价。据了解,还了解了昂贵的高级设备(例如EUV光刻机器)的引入。但是问题在于,调整此OEM价格也涉及非常成熟的过程,例如3nm甚至5nm,我S价格很小。对于Nvidia而言,渠道供应的扩展,尽管它只是TSMC以外的一小部分劳动力。除了可能的铸造合作外,NVIDIA还有另一个可能的方向可以借此机会参加“ Wintel项目”。尽管从不同的角度来看,它将处理英特尔的主要兴趣,但是如果我们推出包括RTX GPU的X86芯片(包装芯片),该怎么办?您可以将GPU一起包装并使用一辆公共汽车并分别使用CPU吗?因此,将来,温特尔的联盟将不排除“ NV-Wintel”组合的进一步扩展。如果这是真的,芯片行业的其他参与者可以在PC上提供业务。本文源自Huxiu,原始链接:https://www.huxiu.com/article/4782367.html?f = wyxwapp 特殊Pahayag:上述内容(包括照片或视频(如果有))已由“ NetEase”自我管理的用户上传和发布IA平台。该平台仅提供信息存储服务。 注意:上面的内容(包括照片和视频(如果有))已由NetEase Hao用户上传和发布,该用户是社交媒体平台,仅提供信息存储服务。
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